概述:防静电PI板/抗静电PI板是PI树脂中填充纳米炭纤维,经机器高温/高压制得的一种耐高温的半导体工程塑料型材,该型材具有耐高系数高、静电排放性能好、受热尺寸稳定性能高,比重1.5g/cm3,工作温度在-200℃至+350℃的较大范围温度内能保持较好的静电消除功能,短时工作温度可达到400℃,适合于半导体精密部件的加工与应用。
特性:均衡的电阻率,防静电系数稳定,体积抗静电系数在10的6至10的9次方之间,为整体抗静电型材、耐磨性能好、摩擦系数低、耐热弹性模量高、板面平整高、厚度均匀(正负公差范围小)、无气孔/杂质、耐高温/耐低温效果好、机械强度高、刚性好、硬度高(邵氏72D)、良好的机械车削性能(光滑且无毛刺)、耐化学性能好、高绝缘系数/高介电系数、低吸水率、尺寸稳定性好、抗蠕变强度高(几乎不受温度影响)、耐磨性能好、低摩擦系数、高温荷重挠曲温度高、低热膨胀系数、高阻燃系数(UL94-VO)。
应用:半导体制造装置部件、高压阀门垫、LCD工业部件、液晶制造装置部件、电子装备及微电子设备部件、通讯制造/精密仪器/光学制造部件,清洗夹具、化学相关机器部件、精密机器部件、消除静电端子、食品/饮料制造设备部件、LCD探测器夹具、IC/晶片工艺夹具、PCB测试架部件、SMT部件、针测部件。
规格:(5-20mm厚)×150×300mm;其它规格可以定制。
颜色:黑色;
购买须知
【关于拍摄】
由于不同电脑或者手机显示器的不同,且部分材料图片受拍摄设备光照、参照物等外部因素的影响,产品的颜色光感可能与实际物体有所偏差,具体以实物为准!
【关于切割】
材切割说明:5-40mm厚的尺寸大于40*40mm的切割放大3mm余量,尺寸小于40*40mm的切割放大5mm余量;厚板的切割放大5-8mm余量;
棒材切割说明:20-80mm直径切割放大3mm余量,80-130mm直径切割放大5mm余量,;
如果如果要求切割精准,下单请备注,以免产生不必要的麻烦。
【关于发货】
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【关于运输】
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